祝贺晶方科技半导体科创产业园顺利封顶
2023年7月31日，由苏州晶方半导体科技股份有限公司在苏州投资的新工业园区举行封顶仪式。 业主、德建现场团队、总承包和监理公司在现场举行小型仪式，庆祝这个重要的里程碑。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，近十年已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。 秉持为客户、合作伙伴和员工创造价值的愿景，晶方科技决定为其合作伙伴和供应商投资一个新的工业园区，地址位于苏州工业园区主要生产设施旁。 该投资旨在加强其世界级高科技园区地位，任命德建为建筑师和项目经理已经清楚表明了该信号。
晶方科技半导体科创产业园：一栋11层楼高的研发大楼、五座4层楼高的厂房、两栋2层楼高的办公楼，以及相应的配套设施，例如餐厅楼和停车楼
该工业项目拥有建筑面积120,000平方米，德建被任命负责其建筑设计和项目管理。 自从2022年开始施工，德建分派了一个有能力的团队代表业主管理施工，确保项目在预算、时间和业主要求范围内完成。 在现场管理的角色中，德建还负责为不可预料的问题和状况提供有成本效益和实用的解决方案，否则会有拖延施工进度的可能性。
装有高科技设施的工业中心，显示出晶方科技的领导地位
晶方科技半导体科创产业园的顺利封顶是一个新的施工里程碑， 这归功于来自业主（晶方科技）、设计和项目管理公司（德建）、监理公司和总承包公司所有人员。
在屋顶11楼庆祝
截至2023年6月，该产业园安全工时已累计达500,000小时， 一个安全、无事故的施工环境是德建项目管理的先决条件。 （了解更多安全管理：晶方科技半导体科创产业园：德建始终把安全管理放首位）
所有参与的工人和管理人员是项目顺利封顶的保证和信心。 去年十二月，施工进度因为新冠肺炎而受到影响。 尽管在中途受到干扰，今年七月又遇上暴雨导致相邻马路发生水灾的状况，但我们还是在预计时间范围内完成项目封顶。
在项目的任何阶段，从起草建筑愿景，设计工作场所，到担任项目经理管理施工现场，德建总是把重心放在人身上。 管理人员顺利实施了一系列的安全防范措施以应对潜在危险和恶劣天气。
鸟瞰图
德建在中国成功完成了超100个工业项目，已经充分掌握管理各种建筑面积项目的能力，并在预算和时间范围内完成。
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项目名称： 晶方科技半导体科创产业园 |
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项目位置： 中国江苏省苏州市 |
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建筑面积： 120,000 m2 |
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项目时间： 2022-2024 |
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服务范围： 建筑设计，项目管理 |