苏州晶方科技半导体科创产业园正式动工

苏州晶方半导体科技股份有限公司是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。2022年9月21日,晶方举行了位于苏州工业园区的新产业园动工仪式。苏州市委常委、园区党工委书记沈觅,晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总裁王蔚,德建总裁侯德宁出席仪式。

晶方产业园将积极开展相关技术研发、拓展产品应用市场,打造半导体产业技术的生态链。德建很荣幸得到晶方业主的信任,不仅参与晶方产业园的建筑概念设计,还将作为园区的项目管理公司。

业主希望打造一个现代风格,兼具生产性和最先进的布局产业园。因此,在德建的设计中,保证建筑功能完整独立的同时,又兼具开放包容性,做到与现有厂区便捷共享。德建团队为晶方产业园规划了十座建筑,包括了:一座高层研发办公楼,五座多层厂房,两座多层办公楼,以及综合配套服务设施,如多层停车楼、包括食堂和健身房的服务中心等。

园区南侧沿外部道路以研发办公和敞开式停车楼为城市界面,地块中央以生产厂房为主;结合餐厅配套、景观及预留用地,规划功能明确。

设计中,通过对厂房建筑旋转,使得中央轴线与主入口完全贯通,办公综合楼、停车楼与厂房、食堂形成景观空间上的连接。设计师着重打造入口节点和中央轴线,有着开放式设计的主入口空间,提升园区公共空间的开放度,同时将内部环境空间向外展示与延伸。在周边规整的结构布局中融入斜向的轴线,为城市规划体系带来一定的活力感,塑造富有生机的空间形态。

建筑整体风格现代简约,轮廓鲜明,沿街高层办公为全玻璃幕墙建筑;敞开式停车楼外立面采用丝网+攀爬绿植;厂房、食堂和小型办公楼的外立面则以统一色调的金属板为主。园区建筑整体风貌简洁统一,外观现代硬朗,空间尺度适宜。位于园区北端的公共食堂,作为厂区内重要的配套服务建筑,立面形态相对丰富,其前场也预留了大面积的休闲活动空间,为员工休息及就餐提供了便利条件和优雅环境。

项目名称: 晶方科技半导体科创产业园
项目位置: 江苏省苏州市
面积: 120,000 m2
项目时间: 2022-2023
服务:建筑设计、项目管理
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